关 键 字: bonder,die,共晶机,小型粘片机 | |
产品规格: DB100, 100*100mm | |
所属行业: 半导体设备 | 产品包装: 木箱 |
供货数量: 50 | 产品报价: 电话联系 |
发布时间: 2023-05-11 | 有 效 期: 长期 |
DB100 是一款手动-半自动微组装贴片系统。整机采用大理石运 动平台,确保整个运动精度达到亚微米级别。自带激光高度测量系统, 可满足深腔基板的贴片和共晶焊接。可选配吸嘴加热模块、吸嘴压力 反馈系统、UV 点胶及固化模块、氮气保护气体模块、基板预热模块、 工艺监控模块、芯片倒装贴片模块。 该系统贴片精度根据不同配置可以达到 1um,可根据不同大小 芯片手动更换吸嘴。是**医疗设备(**成像模块组装)、光器件 (激光器 LD 钯条组装、VCSEL、PD、LENS 等组装)、半导体芯片 ( MEMS 器件、射频器件、微波器件和混合电路)等高精密粘片键 合的设备。非常适合研究院所、**单位、高校等研究机构、企业实验室的研发、小批量多品种生产的需求。该产品精度高、性能稳 定,。操作非常方便,特别适合**的芯片组装。http://beijingtorch.qiugouxinxi.net/
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