关 键 字: DBS基板真空回流焊,MICROLED,无助焊剂真空焊接系统 | |
产品规格: V8S | |
所属行业: 半导体设备 | 产品包装: 木箱 |
供货数量: 20 | 产品报价: 电话联系 |
发布时间: 2024-04-25 | 有 效 期: 长期 |
一、设备名称、型号、原产地 1.1 设备名称:真空回流焊设备 1.2 型号:V8S 1.3 原产地(国别、厂家):北京中科同志科技股份有限公司 二、设备主要技术性能指标: 2.1 焊接温度: V8S 型真空回流焊机实际焊接*高温度≤400℃。(可以稳定达到 400 度) 2.2 真空度: V8S 型真空回流焊机*高真空度≥15 Pa(机械油泵 40L/Min) 2.3 有效加热面积: V8S 型真空回流焊机有效加热面积≤320*160mm。温度均匀性±1℃。 2.4 焊接(炉膛)高度: 炉膛高度<35mm 2.5 升温速率: V8S 型真空回流焊采用底部板式合金加热技术,配合*部板式合金加热技术,*高加热速度≤3℃/秒。 2.6 降温速率: V8S 型真空回流焊机采用氮气气冷(冷却器件)+水冷(板式冷却系统)的冷却方式,降温速率 1-10℃/秒(通过控制冷却板温度控制)。 2.7 焊接空洞率: V8S 焊接时,单个焊盘空洞率可控制在≤3%。 针对无铅,低铅焊锡膏,单个空洞率可做到:<2 %,在焊接材料供应商和客户提供足够支持情况下,通过完善工艺,单个空洞率可做到:<1.5%。 同样,针对镀层共晶工艺,总的空洞率可做到: <3 %,在焊接材料供应商和客 户辅材提供足够支持情况下,通过完善工艺,总的空洞率可做到: <2 %。 2.8 设备温度控制和温控精度: 要求能同时监控和反馈腔体多个点的温度,控温精度±2℃。 V8S 型真空回流焊机炉腔配置 20 个控温传感器,可实时反馈腔体内的温度。标配 4 组测温,*焊接区域的温度控制,为**良好的工艺曲线提供支持。 2.9 V8S 型真空回流焊机支持甲酸、氮气气氛工作环境,满足多种焊接工艺。http://beijingtorch.qiugouxinxi.net/
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