关 键 字: IGBT真空共晶焊,功率器件焊接,框架产品真空焊接 | |
产品规格: V8S | |
所属行业: 电子电器生产线 | 产品包装: 木箱 |
供货数量: 50 | 产品报价: 电话联系 |
发布时间: 2024-04-25 | 有 效 期: 长期 |
引线框架芯片锡膏/焊片工艺的真空焊接 DBC基板芯片焊片工艺的真空焊接 防止氧化 降低空洞率至2%以内 2.1 焊接温度: V8S型真空回流焊机实际焊接*高温度≤400℃。(可以稳定达到400度) 2.2 真空度: V8S型真空回流焊机*高真空度≥15 Pa(机械油泵 40L/Min) 2.3 有效加热面积: V8S型真空回流焊机有效加热面积≤320*200mm,温度均匀性±1℃。 2.4 焊接(炉膛)高度: 炉膛高度<16mm 2.5 升温速率: V8S型真空回流焊采用底部板式合金加热技术,配合*部板式合金加热技术, 加热速度≤3℃/秒。 2.6 降温速率: V8S型真空回流焊机采用氮气气冷(冷却器件)+水冷(板式冷却系统)的冷却方式,降温速率1-10℃/秒(通过控制冷却板温度控制)。http://beijingtorch.qiugouxinxi.net/
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